各有关单位：

　　中国软科学研究会拟定于2010年11月在北京举办以“科技进步与可持续发展”为主题的“第六届软科学国际研讨会”，现将研讨会的征文通知及论文格式（详见附件）转发给你们，请根据通知要求并结合本单位实际情况组织相关研究人员投稿。征文截止日期延长至2010年9月15日，评审通过后论文将在《中国软科学》杂志上刊出。请在截止日期前将电子文稿发送至中国软科学研究会投稿信箱，同时抄送一份至省科技厅。

　　联系人及电话：省科技厅政策法规处 陈晓 020-83163915
　　E-mail：kjtfgc@gdstc.gov.cn

　　附件：1. “第六届软科学国际研讨会”征文通知
　　　　　2.“第六届软科学国际研讨会”论文格式

二○一○年八月三日